转自台湾digitimes的消息，科技网站cnet报导，外界引颈期盼已久的Google模组化手机计划Project Ara，终於日前开放第一波公开测试申请，意味手机界的另一新时代或将到来。
Project Ara为Google先进科技与专案计划团队(Advanced Technology and Project；ATAP)所主导的一子计划，旨在将智能手机零组件模组化，亦即允许用户使用Google所提供的组装范本，并依自身使用需求，选择不同规格之相机、喇叭及屏幕等组件，最后再以电永磁铁(electro-permanent magnets)予以固定，拼装出个人化的智能手机。
Google开放模组化手机计划Project Ara第一波测试申请
而继4月时首度于开发者大会中公开Project Ara手机模组后，Google已宣布开始接受外界提交开发模组套件(Module Developers Kit)测试申请。第一轮申请将于7月17日截止，成功获选者会在该月底收到模组套件。最具创意的模组开发者并可获得Google所颁发的10万美元奖励。第二批的申请期则为7月18日至8月17日间。
此外，Google还透露，v0.20版的开发模组套件将改以专用集成电路(ASIC)来支援UniPro网路通讯处理，取代v0.11版的编程门阵列(FPGA)，并预计於11月的二次开发者大会上发表。
Google目前规划于2015年初将Project Ara手机商化，正式对外贩售。暂定目标售价约为50美元。